特許
J-GLOBAL ID：200903014020321330
チップ電子部品のインダクタンス測定方法及び測定治具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-187189
公開番号（公開出願番号）：特開平11-023631
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 インダクタンス測定に伴う伝送特性インピーダンスのばらつきを小さくし、測定精度を向上させる。【解決手段】 固定ブラケット5と、該ブラケット5に対して上下方向にスライド自在に取り付けられかつ下方に付勢された測定ユニット3と、該測定ユニット3の下端部に設けられていてチップ電子部品の被検体物1の端子側と接触するワーク用接触端子2と、前記ブラケット5に固定されたコネクタ接続部7と、該コネクタ接続部7に一端が接続され、他端が板ばね15a,15bを介して前記ワーク用接触端子2に接続されるとともに前記ブラケット側に固定されたセミリジッドケーブル11とを備えた測定治具を用いてチップ電子部品のインダクタンス測定を行う構成である。
請求項（抜粋）：
インダクタンス計測手段を接続するためのコネクタ接続部と、チップ電子部品の被検体物の端子側と接触するワーク用接触端子と、該ワーク用接触端子と前記コネクタ接続部とを電気的に接続する導体部とを少なくとも備えた測定治具を用いて行うチップ電子部品のインダクタンス測定方法において、前記導体部の一部がセミリジッド乃至リジッドケーブルで構成されていることを特徴とするチップ電子部品のインダクタンス測定方法。
引用特許：
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