特許
J-GLOBAL ID：200903014032215625

車載用電装ユニット

発明者：
奥野 純夫

奥野 純夫 について

, 
藤巻 裕彦

藤巻 裕彦 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-102384
公開番号（公開出願番号）：特開2002-293201
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：
【要約】【課題】 放熱性を有するコンパクトな車載用電装ユニットを提供する。【解決手段】 制御基板10に接続された半導体リレー22A〜22Fを介して負荷の制御を行う車載用電装ユニット1であって、半導体リレー22A〜22Fがマウントされ、それぞれの半導体リレーに接続されるコネクタ用リード部24と基板接続用リード部25とを備え、半導体リレー22A〜22Fを含むダイパッド部23A、23Bが樹脂モールド部21で封止されてなる半導体リレーモジュール20を、制御基板10に重ねて配置すると共に、半導体リレーモジュール20を覆うアルミニウム製のカバー3が、樹脂モールド部21に接触していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
制御基板に実装された半導体リレーを介して負荷の制御を行う車載用電装ユニットであって、前記半導体リレーがマウントされ、該半導体リレーに接続されるコネクタ用リード部と基板接続用リード部とを備え、前記半導体リレーが樹脂モールド部で封止されてなる半導体リレーモジュールを、前記制御基板に重ねて配置すると共に、少なくとも前記半導体リレーモジュールを覆う放熱性を有するケーシングが、前記樹脂モールド部に接触していることを特徴とする車載用電装ユニット。
IPC (5件)：
B60R 16/02 610 ,  H01L 23/40 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02G 3/16
FI (4件)：
B60R 16/02 610 D ,  H01L 23/40 Z ,  H02G 3/16 A ,  H01L 25/04 C
Fターム (8件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC31 ,  5F036BD01 ,  5G361BA01 ,  5G361BB01 ,  5G361BC01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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