特許
J-GLOBAL ID：200903014171290020

電子部品用接着テープ

発明者：
中場 勝治

中場 勝治 について

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山崎 博伸

山崎 博伸 について

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清 章訓

清 章訓 について

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栃平 順

栃平 順 について

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橋本 武司

橋本 武司 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (1件)： 竹内 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-155705
公開番号（公開出願番号）：特開2004-352961
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】【発明が解決しようとする課題】リードフレームにICを搭載する際の実装工程においては、一般的にリフロー方式が用いられるが、この場合実装部品は200〜260°Cに上昇するが、その熱によりパッケージ自体が持つ水分が気化することでリードフレームとモールド樹脂の界面で剥離(以下パッケージクラックと称す)が生じることがしばしばであった。【解決手段】本発明の電子部品用接着テ-プは、耐熱性フィルムの少なくとも片面に接着剤層を設けた接着テープであって、該接着テープをリードフレームの表面に貼着した状態で200°Cで1時間加熱後240°Cで10分間加熱したときの、前記接着剤層からのアウトガス発生量が、リ-ドフレ-ムの裏面から10nm以下の深度での炭素比率で10%以下となるよう制御されていることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
耐熱性フィルムの少なくとも片面に接着剤層を設けた接着テープであって、該接着テープをリ-ドフレ-ムの表面に貼着した状態で200°Cで1時間加熱後240°Cで10分間加熱したときの、前記接着剤層からのアウトガス発生量が、リ-ドフレ-ムの裏面から10nm以下の深度での炭素比率で10%以下となるように制御されていることを特徴とする電子部品用接着テープ。
IPC (10件)：
C09J7/02 ,  C09J109/02 ,  C09J161/10 ,  C09J161/14 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J179/04 ,  C09J183/08 ,  H01L23/50
FI (10件)：
C09J7/02 Z ,  C09J109/02 ,  C09J161/10 ,  C09J161/14 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J179/04 B ,  C09J183/08 ,  H01L23/50 Y
Fターム (33件)：
4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA07 ,  4J040DF01 ,  4J040EB02 ,  4J040EB06 ,  4J040EB07 ,  4J040EC00 ,  4J040EC04 ,  4J040EC06 ,  4J040EC12 ,  4J040EK07 ,  4J040FA30 ,  4J040GA14 ,  4J040KA11 ,  4J040KA23 ,  4J040LA08 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F067AA04 ,  5F067CC03 ,  5F067CC08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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