特許
J-GLOBAL ID：200903033812913019

電子部品用接着剤および接着テープ

発明者：
橋本 武司

橋本 武司 について

, 
栃平 順

栃平 順 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-175155
公開番号（公開出願番号）：特開平11-005957
出願日： 1997年06月17日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【目的】本発明は、リードシフト及びリードリフトを抑制することができ、ワイアーボンディング不良を改善する電子部品用接着剤および接着テープを提供する。【構成】本発明は、接着剤層形成後の、温度250°Cにおける熱時剪断接着強度が5kg/cm2以上であることを特徴とする電子部品用接着剤および温度250°Cにおける熱時剪断接着強度が5kg/cm2以上である接着剤層が形成してなることを特徴とする電子部品用接着テープである。
請求項（抜粋）：
接着剤層形成後の、温度250°Cにおける熱時剪断接着強度が5kg/cm2以上であることを特徴とする電子部品用接着剤。
IPC (2件)：
C09J 9/00 ,  C09J 7/02
FI (2件)：
C09J 9/00 ,  C09J 7/02 Z
引用特許：
審査官引用 (11件)
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