特許
J-GLOBAL ID：200903014177304049

電子部品用パッケージ及び圧電振動子

発明者：
永野 洋二

永野 洋二 について

, 
棚谷 英雄

棚谷 英雄 について

, 
安齊 達也

安齊 達也 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-252605
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188375
出願日： 2008年09月30日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：
【課題】電子部品用パッケージと回路基板との接続強度を高め、半田接合部が厳しい温度変化に耐えられるパッケージを得る。【解決手段】上面側に電子部品20を搭載可能な矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体6と、電子部品20を含むパッケージ本体6の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材30と、からなる。パッケージ本体6は、上面側の凹部の内底部に形成され、電子部品20を接続する一対の電極パッド15と、底面の短手方向両側に形成され、実装面に複数のバンプ10b、10c、11b、11cを有する一対の実装端子10、11と、を備えている。更に、一対の電極パッド15と一対の実装端子10、11とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続電極14と、を備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載可能な矩形状のパッケージ本体と、前記電子部品を含む前記パッケージ 本体を気密封止する蓋部材と、からなる電子部品用パッケージであって、 前記パッケージ本体の内部に形成された一対の電極パッドと、 前記パッケージ本体の底面の短手方向両側に形成され、かつ実装面に複数の段差部を有 する一対の実装端子と、 前記一対のパッドと前記一対の実装端子をそれぞれ電気的に接続する複数の接続電極と 、を備えたことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (4件)：
H01L23/04 E ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 L ,  H03H9/10
Fターム (10件)：
5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 電子部品用パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-336853   出願人：株式会社大真空
  • 圧電振動子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-378101   出願人：京セラキンセキ株式会社
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM