特許
J-GLOBAL ID：200903023418808352
表面実装用の水晶デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-313093
公開番号（公開出願番号）：特開2009-141455
出願日： 2007年12月04日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：
【課題】表面実装時の半田クラックを防止した表面実装デバイスを提供する。【解決手段】少なくとも水晶片2を搭載して密閉封入されて外底面に少なくとも一対の外部端子3を有し、セット基板に対して前記外部端子3が半田によって固着される矩形状とした容器本体1を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記外部端子3は複数に分割された第1分割端子10(a,b,c,d)からなり、前記第1分割端子10(a,b,c,d)間は前記容器本体1の素地が露出した構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも水晶片を搭載して密閉封入されて外底面に少なくとも一対の外部端子を有し、セット基板に対して前記外部端子が半田によって固着される矩形状とした容器本体を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記外部端子は複数に分割された第1分割端子からなり、前記第1分割端子間は前記容器本体の素地が露出したことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H03H9/02 A
, H01L23/04 E
, H03H9/02 L
5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108EE13
, 5J108EE18
, 5J108FF11
, 5J108GG03
, 5J108KK02
, 5J108KK04
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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