特許
J-GLOBAL ID：200903014178091383
研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232311
公開番号（公開出願番号）：特開2001-054853
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】 従来のCMP用研磨装置は、硬質研磨パッドを用いた場合、シリコンウエハ周辺部の研磨速度とシリコンウエハ中心部の研磨速度に差が生じ、不均一な研磨が行われてしまうという問題があった。本発明は硬質研磨パッドを用いた場合でもシリコンウエハの研磨面内の研磨量の均一性が良い研磨装置を提供する。【解決手段】 本発明に係る研磨装置は、研磨対象物保持具に設置されている2個以上の流体加圧方式加圧バッグを用い、バッキング材を介して研磨対象物であるシリコンウエハに圧力を加えることにより、研磨部材とシリコンウエハの間に加える荷重をシリコンウエハの研磨面内で2以上の異なる値にすることが可能となる。これにより、シリコンウエハの研磨面内で研磨速度の差を低減することができ、研磨面内の研磨量の均一性が向上する。
請求項（抜粋）：
研磨部材と研磨対象物の間に研磨剤を介在させた状態で、該研磨部材と該研磨対象物の間に荷重を加え、且つ相対移動させることにより、前記研磨対象物を研磨する研磨装置において、前記研磨部材と前記研磨対象物の間に加える荷重は、前記研磨対象物の研磨面内で2以上の異なる値であることを特徴とする研磨装置。
Fターム (7件)：
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA12
, 3C058AB04
, 3C058CB01
, 3C058DA12
, 3C058DA17
