特許
J-GLOBAL ID：200903014207495740

半導体装置

発明者：
徳永 真也

徳永 真也 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-002747
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197491
出願日： 2004年01月08日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 下層の半導体チップより上層の半導体チップのサイズが大きい場合において、半導体チップを破損させることなく実装する。【解決手段】 第2の半導体チップ103が第1の半導体チップ102上に積層され、1パッケージに収容した半導体装置において、第2の半導体チップ103の外縁を構成する四辺のうち少なくとも一辺が、第1の半導体チップ102の外縁を構成する四辺より大きく構成されることにより、第1の半導体チップ102の外縁より突出する突出部を有し、第1の半導体チップ102及び第2の半導体チップ103が積層される回路基板101の表面に凸状の支持部110を有し、前記突出部が、支持部110により支持可能に構成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
回路基板上に、第1の半導体チップがフリップチップボンディングされると共に、第2の半導体チップが前記第1の半導体チップ上に積層され、 前記第2の半導体チップが前記回路基板と導電性細線で接続され、 前記第1の半導体チップ、前記第2の半導体チップ、及び前記導電性細線の接続部が樹脂によって封止されてなる半導体装置において、 前記第2の半導体チップの外縁を構成する四辺のうち少なくとも一辺が、前記第1の半導体チップの外縁を構成する四辺より大きく構成されることにより、前記第1の半導体チップの外縁より突出する突出部を有し、 前記第1の半導体チップ及び前記第2の半導体チップが積層される前記回路基板の表面に凸状の支持部を有し、 前記突出部が、前記支持部により支持可能に構成されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (2件)：
H01L25/08 Z ,  H01L23/12 F
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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