特許
J-GLOBAL ID：200903014214051180

フレキシブル・プリント回路、ヘッド・ジンバル・アセンブリ回路構造、フレキシブル・プリント回路をヘッド・ジンバル・アセンブリ内のサスペンションにボンディングする方法

発明者：
シライシ マサシ

シライシ マサシ について

, 
ヤギ イチロウ

ヤギ イチロウ について


出願人/特許権者：
エスエーイー マグネティクス(エイチ.ケー.)リミティド

エスエーイー マグネティクス(エイチ.ケー.)リミティド について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-327942
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217516
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブル・プリント回路、ヘッド・ジンバル・アセンブリ回路構造、フレキシブル・プリント回路をヘッド・ジンバル・アセンブリ内のサスペンションにボンディングする方法に関し、超音波ボンディングや半田付け等の従来技術の複雑性を克服することを目的とする。【解決手段】 異方性導電性接着剤を用いて、フレキシブル・プリント回路をヘッド・ジンバル・アセンブリ内のワイヤレス・サスペンションのボンディング・パッドにボンディングするための導電性構造体が、フレキシブル・プリント回路のオーバーコート層の2つの部分の間に配置される。導電性構造体は、通常の異方性ボンディングにおけるスプリングバック力を無くすので、耐久性のあるボンディングが確実になされる。これと同時に、導電性構造体は再生可能であり、ボンディングされた部品を容易に分離することができる。
請求項（抜粋）：
異方性導電性接着剤によって、ハードディスク装置内のヘッド・ジンバル・アセンブリのサスペンション上の少なくとも一つのボンディング・パッドに付着されたフレキシブル・プリント回路(FPC)であって、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの下に位置する導電層と、前記導電層の下に位置する少なくとも2つの部分を具備すると共に、各々の前記2つの部分の底面が前記ボンディング・パッドの上面と部分的に重なっているオーバーコート層と、前記導電層と少なくとも一つの前記ボンディング・パッドとの間の電気伝導経路を形成する導電性構造体とを備え、前記異方性導電性接着剤は、前記フレキシブル・プリント回路を少なくとも一つの前記ボンディング・パッドにボンディングするために、少なくとも前記導電性構造体の周囲に配置されることを特徴とするフレキシブル・プリント回路。
IPC (5件)：
H05K 1/14 ,  G11B 5/60 ,  G11B 21/02 601 ,  G11B 21/21 ,  H05K 3/36
FI (6件)：
H05K 1/14 H ,  H05K 1/14 C ,  G11B 5/60 P ,  G11B 21/02 601 E ,  G11B 21/21 D ,  H05K 3/36 A
Fターム (31件)：
5D042TA05 ,  5D042TA09 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA01 ,  5D059CA30 ,  5D059DA04 ,  5D059DA26 ,  5D059DA36 ,  5D059EA20 ,  5D068AA01 ,  5D068BB01 ,  5D068GG03 ,  5E344AA02 ,  5E344AA16 ,  5E344AA22 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC05 ,  5E344CC07 ,  5E344CC13 ,  5E344CC23 ,  5E344CD04 ,  5E344CD13 ,  5E344CD27 ,  5E344DD06 ,  5E344DD09 ,  5E344EE11 ,  5E344EE16 ,  5E344EE23
引用特許：
審査官引用 (5件)
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