特許
J-GLOBAL ID：200903014238807553

電子部品ユニットおよびその製造方法

発明者：
藤木 康裕

藤木 康裕 について

, 
砂原 博文

砂原 博文 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241906
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060353
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 電子部品が実装されながら内蔵された構造を有する電子部品ユニットを得るにあたって、電子部品をキャビティ内に実装しようとすると、キャビティの底面での平滑性が劣るため、適正な電気的接続を達成することが困難な場合がある。【解決手段】 キャビティ内への電子部品の実装を行なわず、第1の基板12の平坦な下面上に電子部品25を実装した状態とし、第2の基板13に形成された凹部28内に電子部品25が収容されるように、第2の基板13を第1の基板12に接合する。第2の基板13の下面上には、配線導体の一部をなす外部端子電極31,32が形成される。
請求項（抜粋）：
少なくとも下面上に電子部品が実装された第1の基板と、前記電子部品を収容するための凹部が上面側に形成された第2の基板とを備え、前記第1の基板の下面と前記第2の基板の上面とを対向させ、かつ前記電子部品を前記凹部内に収容した状態で、前記第1の基板と前記第2の基板とが接合され、前記第1の基板には、第1の配線導体が設けられ、前記第2の基板には、前記第1の配線導体に対して前記第1の基板と前記第2の基板との接合部分において電気的に接続された第2の配線導体が設けられ、前記第2の配線導体は、前記第2の基板の露出する外表面上に形成される外部端子電極を含む、電子部品ユニット。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18
FI (10件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 U ,  H05K 1/11 F ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/18 Q ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 J
Fターム (61件)：
5E317AA01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC15 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD34 ,  5E317GG16 ,  5E336AA08 ,  5E336AA14 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BB07 ,  5E336BB11 ,  5E336BB18 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336BC36 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336EE03 ,  5E336GG30 ,  5E344AA01 ,  5E344AA12 ,  5E344AA26 ,  5E344AA28 ,  5E344BB02 ,  5E344BB03 ,  5E344BB08 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344CC23 ,  5E344CC25 ,  5E344CD01 ,  5E344DD02 ,  5E344DD16 ,  5E344EE21 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346EE43 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF36 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH17 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (6件)
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