特許
J-GLOBAL ID：200903014929821340

多層基板

発明者：
塚田 輝代隆

塚田 輝代隆 について

, 
寺崎 達

寺崎 達 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について

, 
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-014762
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210954
出願日： 2000年01月24日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：
【要約】【課題】 高密度実装化を実現でき,放熱性に優れ,かつ完成前の電気特性検査が可能な多層基板を提供する。【解決手段】 多層基板7は,電子部品70を搭載した2つ以上の電子部品搭載用基板1,2を,電気導通路を有する枠体6を介して積層している。2つ以上の電子部品搭載用基板1,2にはそれぞれ,マザーボード実装面側711と反対側712に,電子部品70が搭載されている。また,2つ以上の電子部品搭載用基板は,電子部品の搭載面が互いに向かい合うように配置されていてもよい。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載した2つ以上の電子部品搭載用基板を,電気導通路を有する枠体を介して積層してなるとともに,上記2つ以上の電子部品搭載用基板にはそれぞれ,マザーボード実装面側と反対側に,電子部品が搭載されていることを特徴とする多層基板。
IPC (7件)：
H05K 3/46 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18
FI (7件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/14 H ,  H05K 1/18 S ,  H05K 1/18 R ,  H01L 25/08 Z
Fターム (59件)：
5E336AA07 ,  5E336AA08 ,  5E336AA12 ,  5E336AA13 ,  5E336BB03 ,  5E336BB19 ,  5E336BC02 ,  5E336BC16 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC44 ,  5E336CC53 ,  5E336DD24 ,  5E336DD32 ,  5E336EE01 ,  5E336EE05 ,  5E336GG03 ,  5E336GG05 ,  5E338AA03 ,  5E338AA15 ,  5E338BB03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB19 ,  5E338BB72 ,  5E338EE02 ,  5E338EE32 ,  5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344AA22 ,  5E344AA23 ,  5E344AA26 ,  5E344AA28 ,  5E344BB02 ,  5E344BB03 ,  5E344BB06 ,  5E344BB09 ,  5E344CC05 ,  5E344CD18 ,  5E344CD27 ,  5E344DD03 ,  5E344EE02 ,  5E344EE21 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346AA60 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346EE43 ,  5E346FF45 ,  5E346GG25 ,  5E346HH17 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (6件)
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