特許
J-GLOBAL ID：200903014241060051
半導体パッケ-ジ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-309001
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148475
出願日： 1995年11月28日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【目的】 はんだリフロー工程のふくれや剥がれなどに起因する電気的接続不良を低減可能な半導体パッケージを提供する。【構成】(A)絶縁ベース基板1の片面に配線パターン2が形成され、絶縁ベース基板1の他の面に外部接続端子6が形成された半導体チップ搭載用基板、(B)半導体チップ搭載用基板に接着材3を介して接着された半導体チップ4、(C)半導体チップ4を封止する封止樹脂7とにより成る半導体パッケージにおいて、半導体パッケージ中央領域の絶縁ベース基板1及び接着材3を予め除去しき、絶縁ベース基板1及び接着材3を貫通し半導体チップ4に達する凹部8を設ける。
請求項（抜粋）：
(A)可とう性を有する絶縁ベース基板、絶縁ベース基板の片面に形成され半導体チップ電極と電気的に接続される配線パターン、絶縁ベース基板の他の面に形成された外部接続端子により構成される半導体チップ搭載用基板、(B)半導体チップ搭載用基板に接着材を介して接着された、配線パターンと電気的に接続された半導体チップ、(C)半導体チップを封止する封止樹脂とにより成る半導体パッケージであり、(D)半導体チップが搭載される領域であって外部接続端子が設けられない領域に、絶縁ベース基板及び接着材を貫通し半導体チップに達する凹部を有することを特徴とする半導体パッケージ。
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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