冷却装置及び電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松隈秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-217365
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044678
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 CPU等の発熱体6から発せられる熱を外部の放熱手段11に伝達して放熱する冷却装置において、発熱体6の充分な冷却を可能とする。【解決手段】発熱体6の熱を循環パイプ14を介して放熱手段11に伝達して放熱する構造とすると共に、発熱体6の熱によって熱電素子12で生じた電力を利用して循環パイプ14内の熱伝導流体を流動させ、発熱体6の熱を効率よく放熱手段11に伝達して冷却を行なう構造とする。

請求項（抜粋）：

機器内部の発熱体から発せられる熱を機器外部の放熱手段に伝達して放熱する冷却装置であって、上記発熱体と接するように設けられる熱電素子と、この熱電素子を上記発熱体との間で挟むように設けられる冷却体と、この冷却体と上記放熱手段とを接続するように設けられ、内部に熱伝導流体が封入された循環パイプと、この循環パイプ内の熱伝導流体を流動させる流動手段と、を備え、上記発熱体と上記冷却体との温度差によって上記熱電素子で生じた起電力をもって上記流動手段を駆動し、上記循環パイプ内の熱伝導流体を流動させて上記発熱体の冷却を行なうようにしたことを特徴とする冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H01L 23/427

FI (2件)：

H05K 7/20 W , H01L 23/46 B

Fターム (11件)：

5E322AA01 , 5E322AA07 , 5E322AA11 , 5E322AB10 , 5E322DA01 , 5E322DC01 , 5E322EA11 , 5E322FA01 , 5F036AA01 , 5F036BB60 , 5F036BF01

引用特許：

出願人引用 (7件)

電気部品の冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-280119 出願人：株式会社日立製作所, 日立水戸エンジニアリング株式会社, 日立テクノエンジニアリング株式会社
半導体装置の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-273442 出願人：松下電器産業株式会社
高周波疑似負荷装置およびそれを備えた地球局システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-044499 出願人：日本電気エンジニアリング株式会社

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審査官引用 (8件)

電気部品の冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-280119 出願人：株式会社日立製作所, 日立水戸エンジニアリング株式会社, 日立テクノエンジニアリング株式会社
半導体装置の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-273442 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭53-128766

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