特許

J-GLOBAL ID：200903014339160224

撮像モジュール

発明者： 内藤 守 ,  藤本 邦光 ,  町田 卓也
出願人/特許権者： 日本電産コパル株式会社
代理人 (1件)： 山本 敬敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-267689
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086672
出願日： 2004年09月15日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】品質の安定化、組み立ての容易化及び生産性の向上が可能な撮像モジュールを提供する。【解決手段】CCD10を搭載した基板20と接合されるレンズ保持部材40の一端部に、基板20に当接する当接部41と、当接部41が基板20に当接した状態において当接部41の外側に接着剤Reを充填可能な空間SPを形成する空間画定部42とを設ける構成とした。この構成によれば、接着剤Reを充填する充填空間SPを当接部41の外側に確保したので、レンズ保持部材40と基板20とを確実に固定できると共に、レンズ保持部材40と基板20との間を確実に密封でき、撮像モジュールの品質の安定化、組み立ての容易化及び生産性の向上が可能となる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板に搭載された固体撮像素子と、前記固体撮像素子の撮像面に結像するレンズを保持すると共に光軸方向の一端部が前記固体撮像素子又は基板に接着剤により固定される筒状のレンズ保持部材と、を備え、 前記レンズ保持部材は、その光軸方向の一端部に、前記固体撮像素子又は基板に当接する環状の当接部と、前記当接部が前記固体撮像素子又は基板に当接した状態で前記当接部の外側に前記接着剤を充填し得る充填空間を画定する空間画定部とが形成されている、 ことを特徴とする撮像モジュール。

IPC (3件)：

H04N 5/335 ,  H04N 5/225 ,  H01L 27/14

FI (3件)：

H04N5/335 V ,  H04N5/225 D ,  H01L27/14 D

Fターム (16件)：

4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA05 ,  4M118HA11 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX42 ,  5C122DA01 ,  5C122EA54 ,  5C122EA57 ,  5C122FB03 ,  5C122GE18

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体光学装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-302169   出願人：ソニー株式会社
• イメージセンサモジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-282574   出願人：ローム株式会社

審査官引用 (5件)

• 携帯機器用カメラ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-182204   出願人：セイコープレシジョン株式会社
• 撮像装置および撮像装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-081871   出願人：コニカ株式会社
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-274128   出願人：松下電子工業株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-110212   出願人：ソニー株式会社
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-343525   出願人：カシオ計算機株式会社