半導体素子収納用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-171909
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224222
出願日： 2002年06月12日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】基体を構成するセラミック枠体を形成する際に積層体を加圧することに起因する、セラミック枠体により形成されるキャビティの内周側への倒れこみを防止する。【解決手段】上面に半導体素子搭載部を有する金属基板1aおよび金属基板1aの上面に半導体素子搭載部を取り囲むようにして取着された半導体素子収納用のキャビティ6を形成するセラミック枠体1bから成る基体1と、セラミック枠体1bの内周部から外周部にかけて導出された配線導体3と、セラミック枠体1bの上面に接合される蓋体2とから成る半導体素子収納用パッケージ5において、キャビティ6の内周に沿ったセラミック枠体1bの内部に枠状の補助セラミック層4を形成した。セラミック枠体1bにより形成されるキャビティ6が内周側に倒れこむのを防止することができる。

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子搭載部を有する金属基板および該金属基板の上面に前記半導体素子搭載部を取り囲むようにして取着された半導体素子収納用のキャビティを形成するセラミック枠体から成る基体と、前記セラミック枠体の内周部から外周部にかけて導出された配線導体と、前記セラミック枠体の上面に取着される蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記キャビティの内周に沿った前記セラミック枠体の内部に枠状の補助セラミック層が形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (4件)

配線基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-344328 出願人：日本特殊陶業株式会社
積層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-096536 出願人：京セラ株式会社
配線基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-097476 出願人：日本特殊陶業株式会社

全件表示

前のページに戻る