半導体放射源ならびに光硬化装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浜田治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-097896
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281472
出願日： 2007年04月03日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】半導体放射線源の前に設置された構成部品が著しく加熱される危険性を伴うことなく、光効率と損失出力との間の関係の観点において改善された半導体放射線源を提供する。【解決手段】半導体放射線源は基礎部材を備え、その上に少なくとも2つのLEDチップを直接的に取り付けまたそれらを熱伝導結合によって基礎部材上に装着する。ここで少なくとも1枚のプリント基板が基礎部材上に取り付けられ、それが中央に配置されたLEDチップから外側、特に基礎部材の周囲領域に向かって延在し、特にチップの側方の近傍およびチップ間に自由面内に突出して延在する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基礎部材を備えその上に少なくとも2つのLEDチップを直接的に取り付けまたそれらを熱伝導結合によって基礎部材上に装着し、ここで少なくとも1枚のプリント基板(46)が基礎部材上に取り付けられ、それが中央に配置されたLEDチップ(12,14,16,18,20)から外側、特に基礎部材(22)の周囲領域に向かって延在する半導体放射線源。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA03 , 5F041AA33 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DB01 , 5F041EE16 , 5F041EE23 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (10件)

発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-182403 出願人：シチズン電子株式会社
照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-097997 出願人：有限会社谷村玩具研究所
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-258751 出願人：松下電工株式会社

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