特許
J-GLOBAL ID：200903014390714323

コネクタ及びそのハウジングの製造方法

発明者：
芳賀 悟郎

芳賀 悟郎 について


出願人/特許権者：
日本航空電子工業株式会社

日本航空電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 木内 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106835
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299168
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 絶縁壁を精度良く作ることができ、コンタクトの狭ピッチ化を容易に実現することができるコネクタ及びそのハウジングの製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂フィルムを所定の形状に打抜き加工して複数のハウジング構成体を作製し、この複数のハウジング構成体を一体に積層して、ハウジング3を作る。コンタクト5同士の短絡を防ぐ絶縁壁を精度良く作ることができ、後付けされるコンタクト5の位置精度も良くなる。
請求項（抜粋）：
ハウジングと、このハウジング内に配置される複数のコンタクトとを備え、前記ハウジングが、隣接する前記コンタクト同士の短絡を防ぐ絶縁壁を有するコネクタにおいて、前記ハウジングは、絶縁薄膜を所定の形状に打抜き加工して複数のハウジング構成体を作製し、この複数のハウジング構成体を一体に積層してなることを特徴とするコネクタ。
IPC (3件)：
H01R 24/00 ,  H01R 12/28 ,  H01R 43/00
FI (3件)：
H01R 23/02 D ,  H01R 43/00 B ,  H01R 23/68 E
Fターム (17件)：
5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB01 ,  5E023BB22 ,  5E023BB23 ,  5E023CC23 ,  5E023EE11 ,  5E023EE12 ,  5E023EE29 ,  5E023FF01 ,  5E023GG02 ,  5E023GG17 ,  5E023HH06 ,  5E023HH13 ,  5E023HH28 ,  5E051BA08 ,  5E051BB04
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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