特許

J-GLOBAL ID：200903014393162682

電極端子及び該電極端子を有する回路素子

発明者： 中村 忠司 ,  岩元 尚文 ,  吉田 秀昭 ,  九鬼 俊雄 ,  市川 悦弘
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社 ,  イノテック株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-077152
公開番号（公開出願番号）：特開2001-264391
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：

【要約】【課題】 電気的テスト時のスクラブ痕があってもボンディングの接合強度と電気的導通を確実にする。【解決手段】 ICチップ10のパッド12の電極列16を千鳥状に配列する。各パッド12は平面視でボンディング用の幅広の接合領域13と電気的テスト用の幅の狭い接触領域14とを略T字型をなすよう異なる位置に設ける。第一の列16Aのパッド12Aと第二の列16Bのパッド12Bを向かい合う向きにして各接触領域14が同一の列になり且つ各接合領域13が千鳥状に配列するようにした。

請求項（抜粋）：

ボンディング用の接合領域とテスト用の接触領域とをそれぞれ異なる位置に設けたことを特徴とする電極端子。

IPC (3件)：

G01R 31/28 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/66 E ,  H01L 21/66 B ,  G01R 31/28 U

Fターム (21件)：

2G032AA00 ,  2G032AF01 ,  2G032AK02 ,  2G032AL03 ,  4M106AA02 ,  4M106AD01 ,  4M106AD24 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD13 ,  5F044EE01 ,  5F044EE03 ,  5F044EE13 ,  5F044EE20 ,  9A001BB04 ,  9A001BB05 ,  9A001JJ45 ,  9A001KK37 ,  9A001KK54 ,  9A001LL05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-290063   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-282921   出願人：日本電気株式会社
• 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-337184   出願人：松下電器産業株式会社