封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-293944
公開番号（公開出願番号）：特開2007-146150
出願日： 2006年10月30日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】流動性等信頼性を損なうことなく、低応力化及び高接着性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)固形のシリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーンが[RR’SiO2/2]単位であるコアシェル型シリコーン化合物であって(ここで、Rは炭素数6以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、R’は炭素数6以下のアルキル基またはアリール基を示す。)、前記有機重合体が反応性官能基を有する重合体を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、 (B)硬化剤、 (C)固形のシリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーンが[RR’SiO2/2]単位であるコアシェル型シリコーン化合物であって(ここで、Rは炭素数6以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、R’は炭素数6以下のアルキル基またはアリール基を示す。)、前記有機重合体が反応性官能基を有する重合体を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08L 51/08 , C08G 59/24 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L63/00 A , C08L51/08 , C08G59/24 , H01L23/30 R

Fターム (24件)：

4J002BN20X , 4J002CD00W , 4J002CD05W , 4J002EX008 , 4J002FD143 , 4J002FD157 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AC02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD20 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AJ09 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB16 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA10 , 4M109EB06 , 4M109EC03

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-244069 出願人：日立化成工業株式会社, ワツカー-ケミーゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング

審査官引用 (5件)

熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-353059 出願人：日本合成ゴム株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-191958 出願人：信越化学工業株式会社
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-277447 出願人：日立化成工業株式会社

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