半導体装置とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-218197
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058742
出願日： 1998年07月31日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】チップ裏面側に凹部を設けることにより、チップの下に隠れる電極パッドへのワイヤボンディングを可能にした、マルチチップ型の半導体装置を提供する。【解決手段】アイランド13上に第1の半導体チップ10を固着し、第1の半導体チップ10の上に第2の半導体チップ11を固着する。第1の半導体チップ10とリード端子17とを第1のボンディングワイヤ16aで、第2の半導体チップ11とリード端子17とを第2のボンディングワイヤ16bで接続する。第1と第2の半導体チップ10、11は互いに近似したチップサイズと形状を有し、平面視で第1の電極パッド12aが第2の半導体チップ11に隠れる。半導体チップ11の端を局所的に研削して凹部19を設け、凹部19の空間を利用して第1の電極パッド12aと第2のボンディングワイヤ16aとの接続を行う。接着剤15が凹部19にまで拡張して固化する。

請求項（抜粋）：

第1と第2の半導体チップと、前記第1と第2の半導体チップの各表面に形成した電極パッドと、外部接続用の電極手段と、前記第1と第2の半導体チップの電極パッドと前記電極手段とを各々接続するボンディングワイヤとを具備し、前記第1と第2の半導体チップを重畳して1つのパッケージに封止した半導体装置において、前記第1の半導体チップの電極パッドの上部が前記第2の半導体チップで覆われるように両者を重畳し、前記第1の半導体チップの電極パッドの上に位置する第2の半導体チップの裏面を局所的に薄くして凹部を形成し、前記第1の半導体チップの電極パッドに接続するボンディングワイヤが、前記凹部を通過して前記第1の半導体チップの電極パッドにボンディングされ、前記第1と第2の半導体チップが絶縁性の接着剤で固着されており、且つ前記接着剤が前記凹部にも達して、前記第2の半導体チップの裏面に接していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (4件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-027707 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-179607 出願人：住友金属鉱山株式会社, エヌチップインコーポレイテッド
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-085021 出願人：沖電気工業株式会社

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審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-027707 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-179607 出願人：住友金属鉱山株式会社, エヌチップインコーポレイテッド

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