特許
J-GLOBAL ID：200903014514685602

熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法

発明者：
福原 康雄

福原 康雄 について

, 
日野 裕久

日野 裕久 について

, 
福井 太郎

福井 太郎 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-093596
公開番号（公開出願番号）：特開2009-242716
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、室温における保存安定性が高く、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靱性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物に関する。融点240°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、保存安定化剤を含有する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
融点240°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、保存安定化剤を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 101/00 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/092 ,  C08K 5/372 ,  B23K 35/22
FI (7件)：
C08L101/00 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/08 ,  C08K5/521 ,  C08K5/092 ,  C08K5/372 ,  B23K35/22 310A
Fターム (13件)：
4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002DC006 ,  4J002EF068 ,  4J002EV068 ,  4J002EW047 ,  4J002FD207 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ05
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM