特許
J-GLOBAL ID：200903005188472289

熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法

発明者：
日野 裕久

日野 裕久 について

, 
福井 太郎

福井 太郎 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-261515
公開番号（公開出願番号）：特開2007-119750
出願日： 2006年09月26日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】高温に耐えられない部品を含む電子回路の実装にあたり、低温溶融はんだ粒子を活用して、低温での一括リフローが可能で、且つ強度・靱性に優れた部品実装が可能な樹脂組成物を提供する。【解決手段】融点が180°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー及びフラックス成分として末端に金属が配位可能な孤立電子対または二重結合性π電子を有する有機基が結合し、水素又はアルキル基が側鎖に結合した、プロピオン酸及び酢酸の誘導体の化合物を含むことを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
融点が180°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー及びフラックス成分として下記構造式(1)又は(2)で示される化合物の少なくとも一方を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08K 5/09 ,  C08K 3/08 ,  B23K 35/363 ,  B23K 35/40
FI (6件)：
C08L63/00 C ,  C08K5/09 ,  C08K3/08 ,  B23K35/363 D ,  B23K35/363 E ,  B23K35/40 340C
Fターム (8件)：
4J002CD00 ,  4J002CD001 ,  4J002DA06 ,  4J002DA067 ,  4J002EF01 ,  4J002EF016 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM