特許
J-GLOBAL ID：200903014535334052

半導体支持装置

発明者：
藤井 知之

藤井 知之 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 益稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-075818
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273202
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】半導体支持部材、金属部材、および半導体支持部材と金属部材とを接合する接合層を備えている半導体支持装置において、半導体支持部材の表面の平面度を向上させるのと共に、ウエハー表面の温度を制御する。【解決手段】半導体を支持する平面を有する半導体支持部材1、金属部材7、および半導体支持部材1と金属部材7とを接合する接合層27を備えている半導体支持装置12であって、接合層27が接着シート4からなり、接着シート4が、樹脂マトリックス11およびこの樹脂マトリックス11中に分散されているフィラー10を含む。
請求項（抜粋）：
半導体を支持する平面を有する半導体支持部材、金属部材、および前記半導体支持部材と前記金属部材とを接合する接合層を備えている半導体支持装置であって、前記接合層が接着シートからなり、前記接着シートが、樹脂マトリックスおよびこの樹脂マトリックス中に分散されているフィラーを含むことを特徴とする、半導体支持装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065
FI (3件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 101 G
Fターム (17件)：
5F004AA01 ,  5F004BC08 ,  5F004BD04 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA16 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA39 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031NA04 ,  5F031NA05 ,  5F045AA03 ,  5F045EM05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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