特許
J-GLOBAL ID：200903014743352358
コンデンサマイクロホン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森山 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-193688
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019883
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】 コンデンサマイクロホンにおいて、所期の音響特性を維持した上でその薄型化を図る。 【解決手段】 円筒状に形成された金属製のハウジング12内に、該ハウジング12とコンデンサ構造部16の背面電極板36とを電気的に絶縁するための絶縁ブッシュ14を設ける。この絶縁ブッシュ14は、ハウジング12の内周面に沿ってリング状に延びる第1リング部14Aと、ハウジング12の中心Oを通るようにして直線状に延びる中央梁部14Bと、コンデンサ構造部16を囲むようにしてリング状に延びる第2リング部14Cとを備えた構成とする。そして、中央梁部14Bの曲げ剛性によりハウジング12等の撓み変形を効果的に抑制し、コンデンサマイクロホン10の薄型化を可能とする。また、絶縁ブッシュ14により、コンデンサ構造部16が収容された空間部C1と連通する4つの空間部C2、C3、C5、C6を形成し、所要の背圧空間を確保する。 【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
振動膜と背面電極板とが対向配置されてなるコンデンサ構造部と、このコンデンサ構造部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、このインピーダンス変換素子を実装する回路基板と、これらコンデンサ構造部、インピーダンス変換素子および回路基板を収容する金属製のハウジングと、を備えてなるコンデンサマイクロホンにおいて、
上記ハウジングが、略円筒状に形成されており、
このハウジング内に、該ハウジングと上記背面電極板とを電気的に絶縁するための絶縁ブッシュが設けられており、
この絶縁ブッシュが、上記ハウジングの内周面に沿ってリング状に延びる第1リング部と、上記ハウジングの略中心を通るようにして略直線状に延びる中央梁部と、この中央梁部と上記第1リング部との間において上記コンデンサ構造部を囲むようにしてリング状に延びる第2リング部とを備えてなる、ことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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