特許
J-GLOBAL ID：200903074480939700
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234577
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060654
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤを用いずに半導体チップを相互に電気的に接続する。【解決手段】 半導体装置10は、複数の半導体チップ12(12a〜12d)が電極部16a、16bを対応させて積層してある。半導体チップ12a〜12cには、半導体基板14を貫通して電極部16の下面に達する接続穴20が形成してあり、この接続穴20に充填した半田18によって上下方向に隣接する半導体チップ12の電極部16が相互に接続してある。
請求項（抜粋）：
素子が形成された半導体チップを複数積層してある半導体装置において、前記各半導体チップの電極部と対応した部分の半導体基板を貫通して形成した穴に充填した導電材により、前記各半導体チップを相互に接合したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
