高速性能を有する印刷回路基板とその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：廣江武典 , 宇野健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-007899
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235629
出願日： 2004年01月15日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】基板に実装された電子部品間の高速接続を実現する、改良された多層PCBを提供する。【解決手段】2つの多層部分20、20を備える多層PCB30が提供され、多層部分の一方がPCBに実装された電子部品77を、該電子部品間の高周波接続を保証できるよう、電気的に接続することができる。このPCBは従来のPCB部分31をさらに備えているため、コストを低減できるだけでなく、PCB分野での使用に適した全体の厚さを持つ構造が保証される。また、これらの部品から内側部分への接続も可能である。さらに、このような構造を製造する方法も提供される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第一多層部分と第二多層部分とを有する印刷回路基板であって、前記第一多層部分は、少なくとも1つの誘電体層と、第一周波数で信号を伝達することができる信号ラインを含む少なくとも1つの導電層とを含むものであり、前記第二多層部分は、前記第一多層部分に接着されていて、それに複数の電子部品が電気的に接続されるように構成されており、また、少なくとも1つの誘電体層と少なくとも1つの導電信号層を含むものであり、前記の第二多層部分の導電信号層は、前記第一周波数よりも高い周波数で信号を伝達することができる信号ラインを備え、それにより、少なくとも2つの前記電気部品間の高速接続が可能になるように構成されていることを特徴とする印刷回路基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 , H01L23/12

FI (6件)：

H05K3/46 Z , H05K3/46 N , H05K3/46 Q , H05K3/46 T , H01L23/12 301Z , H01L23/12 N

Fターム (21件)：

5E346AA04 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA23 , 5E346AA33 , 5E346AA35 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB11 , 5E346CC01 , 5E346CC31 , 5E346EE01 , 5E346FF01 , 5E346FF45 , 5E346HH01

引用特許：

出願人引用 (16件)

米国特許第4,902,610号、C.Shipley
米国特許第6,146,202号、S.Ramey 他
米国特許第6,222,740号、K.Bovensiepen 他

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審査官引用 (6件)

多層プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-324743 出願人：ソニー株式会社
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-279869 出願人：京セラ株式会社
高速信号伝送用回路基板の配線構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-162159 出願人：沖電気工業株式会社

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