特許
J-GLOBAL ID：200903014856597365

アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置

発明者：
林 伸明

林 伸明 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (4件)： 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純 ,  小松 秀岳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-270161
公開番号（公開出願番号）：特開2008-088279
出願日： 2006年09月30日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】本発明によれば、優れた応力吸収性・耐熱衝撃性・耐熱密着性・流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体封止に用いられる液状樹脂組成物を提供することができる。【解決手段】少なくとも(A)芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤、および(C)無機充填材、とを含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物並びに該アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。【選択図】なし。
請求項（抜粋）：
アンダーフィル用液状封止樹脂組成物であって、少なくとも (A)芳香族環に1つ以上の置換基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂、 (B)2級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤、および (C)無機充填材、 を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00
FI (3件)：
C08G59/56 ,  H01L23/30 R ,  C08L63/00 C
Fターム (29件)：
4J002CD04X ,  4J002CD05W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD07X ,  4J002CD13X ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA04 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC04 ,  4J036DC10 ,  4J036FA01 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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