特許
J-GLOBAL ID：200903014883726045

複合半透膜及びその製造方法

発明者：
小西 貴久

小西 貴久 について

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倉田 直記

倉田 直記 について

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丸山 幸治

丸山 幸治 について

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宇田 康弘

宇田 康弘 について

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山代 祐司

山代 祐司 について

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原田 千秋

原田 千秋 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 ,  尾崎 雄三 ,  梶崎 弘一 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-170800
公開番号（公開出願番号）：特開2009-006279
出願日： 2007年06月28日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：
【課題】 本発明は、耐汚染特性、特に耐微生物汚染特性に優れる複合半透膜を安価かつ簡便に製造する方法、及び該方法により製造される複合半透膜を提供することを目的とする。【解決手段】 多官能アミン成分と多官能酸ハライド成分とを反応させてなるポリアミド系樹脂を含むスキン層を多孔性支持体の表面に形成する工程、前記スキン層上に直接又は他の層を介して銀塩化合物を含有するポリマー層Aを形成する工程、及び前記銀塩化合物を還元して前記ポリマー層A中及び/又は表面に金属銀を析出させる工程を含む複合半透膜の製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
多官能アミン成分と多官能酸ハライド成分とを反応させてなるポリアミド系樹脂を含むスキン層を多孔性支持体の表面に形成する工程、前記スキン層上に直接又は他の層を介して銀塩化合物を含有するポリマー層Aを形成する工程、及び前記銀塩化合物を還元して前記ポリマー層A中及び/又は表面に金属銀を析出させる工程を含む複合半透膜の製造方法。
IPC (3件)：
B01D 71/38 ,  B01D 69/12 ,  B01D 67/00
FI (3件)：
B01D71/38 ,  B01D69/12 ,  B01D67/00
Fターム (19件)：
4D006GA03 ,  4D006LA06 ,  4D006MA03 ,  4D006MA06 ,  4D006MB02 ,  4D006MB06 ,  4D006MB20 ,  4D006MC33X ,  4D006MC54X ,  4D006MC90 ,  4D006NA45 ,  4D006NA46 ,  4D006NA54 ,  4D006NA64 ,  4D006PA01 ,  4D006PB03 ,  4D006PB08 ,  4D006PC02 ,  4D006PC62
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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