金属バンプの形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-343599
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186162
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】金属バンプの形成方法に関し、高密度の微小な金属バンプをより確実に形成することができるようにすることを目的とする。【解決手段】電子部品16の電極端子18と対応するパターンで基板10の表面に形成されている凹部12に金属球14を配置し、電子部品の電極端子を該基板の凹部の金属球に突き合わせた状態で該電子部品と該基板とを磁性体20、22によって挟み、該電子部品及び該基板の少なくとも一方を金属球の融点以上に加熱して溶融した金属球を該基板から該電子部品に金属バンプとして転写し、該電子部品を該基板及び該磁性体から取り外す構成とする。

請求項（抜粋）：

電子部品(16)の電極端子(18)と対応するパターンで基板(10)の表面に形成されている凹部(12)に金属球(14)を配置し、電子部品の電極端子を該基板の凹部の金属球に突き合わせた状態で該電子部品と該基板とを磁性体(20、22)によって挟み、該電子部品及び該基板の少なくとも一方を金属球の融点以上に加熱して溶融した金属球を該基板から該電子部品に金属バンプとして転写し、該電子部品を該基板及び該磁性体から取り外すことを特徴とする金属バンプの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311 , H05K 3/34 501

FI (3件)：

H01L 21/92 604 F , H01L 21/60 311 S , H05K 3/34 501 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-263434
フリップ・チップ接合のための装置と方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-028558 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
バンプ形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-010051 出願人：ソニー株式会社

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