チップ型半導体装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255126
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076196
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】延伸性粘着シートの延伸作業や切断作業が多く作業が煩雑であった。【解決手段】裏面に膜電極5aを、表面に突起電極5bをそれぞれ形成した半導体チップ5の裏面電極5a及び突起電極5bの一部を除いて樹脂6で被覆し、この樹脂6の突起電極5bの一部が露呈した面に導電膜7を形成する。

請求項（抜粋）：

裏面に膜電極を、表面に突起電極をそれぞれ形成した半導体チップの裏面電極及び突起電極の一部を除いて樹脂で被覆し、この樹脂の突起電極の一部が露呈した面に導電膜を形成したことを特徴とするチップ型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/28 F , H01L 21/56 E

Fターム (10件)：

4M109AA01 , 4M109BA07 , 4M109CA05 , 4M109DA09 , 4M109DB15 , 4M109EA15 , 5F061AA01 , 5F061BA07 , 5F061CA05 , 5F061CB13

引用特許：

審査官引用 (5件)

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