特許
J-GLOBAL ID：200903014990899106
レーザ加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-329532
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140354
出願日： 2004年11月12日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】 基板と、機能素子を含んで基板の表面に形成された積層部とを備える加工対象物を切断するに際し、特に積層部を高精度に切断することができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 積層部16の表面16aに保護テープ22を貼り付けた状態で、基板4の裏面4bをレーザ光入射面としてレーザ光Lを照射することにより、切断予定ラインに沿って改質領域7を基板4の内部に形成し、改質領域7の表面側端部7aから基板4の表面4aに達する亀裂24を生じさせる。そして、このような亀裂24が生じている状態で、エキスパンドテープを基板4の裏面4bに貼り付けて拡張させると、基板4だけでなく、切断予定ライン上の積層部16、すなわち層間絶縁膜17a,17bを切断予定ラインに沿って精度良く切断することができる。【選択図】 図19
請求項（抜粋）：
基板と、機能素子を含んで前記基板の表面に形成された積層部とを備える加工対象物を切断予定ラインに沿って切断するレーザ加工方法であって、
前記積層部の表面に保護部材を取り付ける工程と、
前記保護部材を取り付けた後に、前記基板の裏面をレーザ光入射面として前記基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記基板の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記基板の内部に形成し、前記改質領域の表面側端部から少なくとも前記基板の表面に達する亀裂を生じさせる工程と、
前記亀裂を生じさせた後に、前記基板の裏面に拡張可能部材を取り付ける工程と、
前記拡張可能部材を取り付けた後に、前記拡張可能部材を拡張させることで前記加工対象物を切断予定ラインに沿って切断する工程とを含むことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301
, B23K 26/06
, B23K 26/38
, B23K 26/40
H01L21/78 B
, B23K26/06 A
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, H01L21/78 X
4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA15
, 4E068DA10
, 4E068DB12
, 4E068DB13
出願人引用 (1件)
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レーザ加工方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-067281
出願人：浜松ホトニクス株式会社
審査官引用 (3件)
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