特許
J-GLOBAL ID：200903015013044565

部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器

発明者：
鈴木 大悟

鈴木 大悟 について

, 
唐沢 純

唐沢 純 について

, 
田中 秀典

田中 秀典 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-094877
公開番号（公開出願番号）：特開2007-273563
出願日： 2006年03月30日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：
【課題】信頼性の高い部品内蔵プリント配線板、および部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。さらに安定した動作が期待できる電子機器を提供する。【解決手段】第1の基材11の内層側の導電層には、予め定められた部品実装面部に、部品接合用の電極を形成する導電パターン(部品接合電極)11b,11bが接合面を露出して埋設され、この導電パターン11b,11bに、回路部品20の端子がはんだ接合されて、回路部品20が第1の基材11の部品実装面上に実装される。回路部品20の部品実装面部に設けられた部品接合電極となる導電パターン11b,11bが内層側導電層の部品実装面に埋設された構造であることから、回路部品20は、部品下面と部品実装面部との間に殆ど隙間ができない状態で部品実装面に実装される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
導電パターンを部品実装面内に埋設した基材と、 前記導電パターンにはんだ接合されて前記部品実装面に実装された回路部品と、 を具備したことを特徴とする部品内蔵プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34
FI (3件)：
H05K3/46 Q ,  H05K1/18 F ,  H05K3/34 501D
Fターム (45件)：
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB02 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB15 ,  5E336BC15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336EE03 ,  5E336EE17 ,  5E336GG14 ,  5E336GG30 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA42 ,  5E346AA51 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346FF01 ,  5E346FF12 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM