材料層を付着する方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小堀益 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116782
公開番号（公開出願番号）：特開平7-314664
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【目的】受容体上に一つ以上の材料層を付着する新しい方法、特に、材料を節約することができ受容体の選択された区域のみに材料を付着する方法を提供すること。【構成】集束された音響エネルギを使用して液体(液滴12)を放出する音響的液滴放出器101を使用して受容体(基体102)上に特定の厚みで材料層(レジスト14)を付着する方法であって、音響的液滴放出器により放出された液体が受容体上に付着されるように音響的液滴放出器と受容体を方向付けるステップと、受容体上に特定の材料厚みが形成されるまで音響的液滴放出器を使用して液体を放出するステップとからなる方法。

請求項（抜粋）：

集束された音響エネルギを使用して液体を放出する音響的液滴放出器を使用して受容体上に特定の厚みで材料層を付着する方法であって、音響的液滴放出器により放出された液体が受容体上に付着されるように音響的液滴放出器と受容体を方向付けるステップと、受容体上に特定の材料厚みが形成されるまで音響的液滴放出器を使用して液体を放出するステップとからなる方法。

引用特許：

審査官引用 (9件)

電気回路用板への印刷方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-032990 出願人：松下電工株式会社
特開平3-239552
特開昭64-003650

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