特許
J-GLOBAL ID：200903015034622046
無線通信モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
今村 辰夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-053916
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261643
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】本発明は無線通信モジュールに関し、基板表面の実装面積及び実装高さを減らし、小型化、低背化を図り、ワイヤのインダクタンス分や迂回配線の削減で低損失、低消費電力の無線通信モジュールを実現する。【解決手段】受動素子を内蔵した厚膜多層基板11上に、高周波用半導体チップをフリップチップ実装する。この場合、厚膜多層基板11上には、高周波部品として能動素子12や受動素子13がバンプにより接続されている。また、前記高周波部品は、予め、チップ表面に保護処理を施したSiGeパワーアンプ17、アンテナスイッチ18、SAWフィルタ15、カプラ16、VCO19、SiGeLNA、PINダイオード、誘電体フィルタ等で構成する。
請求項（抜粋）：
受動素子を内蔵した厚膜多層基板上に、高周波用半導体チップをフリップチップ実装したことを特徴とする無線通信モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346BB20
, 5E346EE32
, 5E346FF45
, 5E346GG06
, 5E346GG07
, 5E346HH22
, 5E346HH24
, 5K011AA16
, 5K011DA12
, 5K011DA21
, 5K011DA27
, 5K011JA01
, 5K011KA03
, 5K011KA18
