特許
J-GLOBAL ID：200903015044399582

配線回路基板の製造方法

発明者：
内藤 俊樹

内藤 俊樹 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-299254
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114631
出願日： 2004年10月13日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】ロール搬送での蛇行を防止することができ、かつ、光透過性保護フィルムを積層しても、感光性ソルダレジスト層との間に気泡が混入することを防止することができる、配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】長尺基材1の表面に、アディティブ法によって導体パターンを形成した後、長尺基材1の幅よりも狭い幅の幅狭補強シート7を、長尺基材1の裏面に設ける。長尺基材1の表面に、導体パターンを被覆する感光性ソルダレジスト層10を形成した後、感光性ソルダレジスト層10の表面に、光透過性保護フィルム11を積層する。光透過性保護フィルム11を介して感光性ソルダレジスト層10を露光し、光透過性保護フィルム11を剥離後、感光性ソルダレジスト層10を、現像後、加熱により硬化させ、幅狭補強シート7を剥離して、フレキシブル配線回路基板を得る。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
長尺基材の表面に、電解めっきにより導体パターンを形成する工程と、 前記長尺基材における前記導体パターンが形成されている表面と反対側の裏面に、前記長尺基材の幅よりも狭い幅の補強シートを設ける工程と、 前記長尺基材の表面に、前記導体パターンを被覆するように、感光性ソルダレジスト層を形成する工程と を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/28 ,  H05K 3/00
FI (2件)：
H05K3/28 D ,  H05K3/00 X
Fターム (13件)：
5E314AA27 ,  5E314BB02 ,  5E314BB06 ,  5E314BB10 ,  5E314BB11 ,  5E314CC02 ,  5E314CC15 ,  5E314DD01 ,  5E314DD05 ,  5E314FF06 ,  5E314FF11 ,  5E314GG03 ,  5E314GG15
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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