特許
J-GLOBAL ID：200903019588740216
銅薄膜基板及びプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295142
公開番号（公開出願番号）：特開平9-136378
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】 微細回路(通常、導体幅50μm以下、導体間50μm以下を言う)を有するプリント配線板あるいは半導体分野で使用する電子部品のデバイス、センサー等の製造において、所望の回路形成がサブストラクティブ法で容易に且つ正確に可能にする銅薄膜基板を供給する。【解決手段】 各種ポリイミドフィルムの片面あるいは両面にスパッタリング法で銅薄膜層の第一層を長尺連続形成し、次に第二層の銅厚層を電気めっき法で長尺連続形成して成る銅薄膜基板及び該銅薄膜基板を使用して所望の微細な回路を有するプリント配線板。
請求項（抜粋）：
耐熱性絶縁基材の片面に、第一層としてスパッタリング法で長尺連続形成した銅薄膜層と、該銅薄膜層上に第二層として電気めっき法で長尺連続形成した銅厚層とから成る銅薄膜基板。
IPC (3件)：
B32B 15/08
, H05K 1/09
, H05K 3/38
B32B 15/08 J
, H05K 1/09 C
, H05K 3/38 C
