多段増幅器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-044480
公開番号（公開出願番号）：特開平9-238033
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】マイクロ波帯の多段アンプにおいて、各アンプ段からの輻射による相互干渉を軽減すること。【解決手段】 3層からなる多層PWB1を用い、多段アンプ2,2′,2′′の各々を表裏層11,13交互に配設し、信号は表裏層11,13間を結ぶスルーホール5にて接続する。このときPWBの内層12に不連続のないベタアース面を設定し、表裏面に配設した各々のアンプに共通なアース面とする。これにより、従来2層PWBで構成するうえでは避けられなかった、アース面の段間での不連続がなくなり、より完全なアンプ間のシールドと、安定したアース面による多段アンプの特性の向上をはかることができる。

請求項（抜粋）：

表面層と裏面層と少なくとも1つの内層とを有する多層プリント基板に複数段の高周波増幅器を縦続接続した多段増幅器において、前記複数段の高周波増幅器の奇数段の高周波増幅器と偶数段の高周波増幅器をそれぞれ前記表面層と前記裏面層に分離し、前記奇数段の高周波増幅器と前記偶数段の高周波増幅器との信号接続を前記表面層と前記裏面層間の第1のスルーホールを用い、前記内層をベタアースとすることを特徴とする多段増幅器。

IPC (2件)：

H03F 3/60 , H05K 3/46

FI (2件)：

H03F 3/60 , H05K 3/46 Z

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-053509
回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-214561 出願人：ソニー株式会社
特開平4-341001

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