特許
J-GLOBAL ID：200903015087872095

リードフレームの製造方法

発明者：
三浦 達夫

三浦 達夫 について


出願人/特許権者：
株式会社三井ハイテック

株式会社三井ハイテック について


代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-365423
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179353
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：
【要約】【課題】 極薄材や狭いピッチのリードフレームでも幅方向の反りを矯正可能なリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】 薄板条材11に打ち抜き加工を施してフレーム部13に支持された所要パターン20を有するリードフレーム12を形成する際に、、打ち抜きにより除去する抜き領域の一部を抜き残し部28として残す第1の打ち抜き加工を行って、所要パターン20の領域内に矯正加工のための張力によって生じる応力が薄板条材11の許容応力を超えないようにした形状の未完パターン27を形成し、未完パターン27に幅方向の張力を加えて幅方向の反りを除去する矯正加工を行い、矯正加工の後に未完パターン27の抜き残し部28を第2の打ち抜き加工により除去して所要パターン20を形成する。
請求項（抜粋）：
薄板条材に打ち抜き加工を施してフレーム部に支持された所要パターンを有するリードフレームを形成する際に、打ち抜きによって除去する抜き領域内の一部を抜き残し部として残す第1の打ち抜き加工を行って、前記所要パターンの領域内に矯正加工のための張力によって生じる応力が前記薄板条材の許容応力を超えないようにした形状の未完パターンを形成し、前記未完パターンに幅方向の張力を加えて幅方向の反りを除去する矯正加工を行い、前記矯正加工の後に前記未完パターンの抜き残し部を第2の打ち抜き加工により除去して前記所要パターンを形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
B21D 28/00 ,  H01L 23/50
FI (2件)：
B21D 28/00 B ,  H01L 23/50 B
Fターム (5件)：
4E048AB01 ,  5F067AA10 ,  5F067AB03 ,  5F067BD05 ,  5F067DA14
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM