基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-143315
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340035
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】省スペースで、スループットの高い基板処理装置。【構成】薬液処理槽CBや水洗処理槽WB内に基板Wを浸漬するためのリフタLHが、これらの槽CB、WB上方の退避位置間を横行可能に構成されている。したがって、搬送ロボットTRから受け取った基板Wを、まず薬液処理槽CB中にリフタLHの保持部78とともに浸漬させて薬液処理し、次に水洗処理槽WB中に保持部78とともに浸漬させて水洗処理し、その後に搬送ロボットTRに受け渡すことができるので、搬送ロボットTRのハンドリング部80、81が直接薬液に触れる可能性がなくなり、ハンドリング部80、81を洗浄するための装置部分が不要となる。

請求項（抜粋）：

基板に薬液処理を施す第1処理槽と、基板に水洗処理を施す第2処理槽と、基板を支持するとともに、前記第1及び第2処理槽側に基板を受け渡したりこれらの処理槽側から基板を受け取る移載機構と、前記移載機構から受け取った基板を前記第1及び第2処理槽中のいずれかに保持するための保持部を備えるとともに、当該保持部を前記第1処理槽上方の第1退避位置と前記第1処理槽内の第1浸漬位置との間で昇降移動させることと、当該保持部を前記第2処理槽上方の第2退避位置と前記第2処理槽内の第2浸漬位置との間で昇降移動させることと、当該保持部を前記第1及び第2退避位置間で往復移動させることとが可能な浸漬機構と、を備える基板処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/68 , B08B 3/04 , B65G 49/07 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/027 , H01L 21/304 341 , H01L 21/306

FI (8件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/68 D , B08B 3/04 B , B65G 49/07 F , G02F 1/1333 500 , H01L 21/304 341 C , H01L 21/30 502 J , H01L 21/306 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

ウエハ処理方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-357260 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
ウエハ保持装置およびその保持方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-253994 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
位置合わせ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-204641 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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