特許
J-GLOBAL ID：200903015141629983

多層配線基板

発明者：
株元 正尚

株元 正尚 について

, 
川津 秀夫

川津 秀夫 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279868
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093940
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 多層配線基板において、各信号配線の電気ノイズが増大し、信号配線の配線自由度と信号配線数が低下する。【解決手段】 複数の絶縁層2a〜2dから成る絶縁基板2と、第一の配線長を有する信号配線群3および信号配線群3に対向させて形成された電源層もしくは接地層4で構成されたマイクロストリップ線路部5と、第二の配線長を有する信号配線群6および信号配線群6に対向させてその上下に形成された電源層もしくは接地層4、7で構成されたストリップ線路部8とを具備して成り、第一の配線長をL1、第二の配線長をL2、絶縁層の比誘電率をεrとしたときに、0.8×(0.670/εr+0.475)1/2≦L2/L1≦1.2×(0.670/εr+0.475)1/2(ただし、L1>L2)を満たす多層配線基板1である。電気ノイズを低減し、配線自由度および信号配線数を向上できる。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成された第一の配線長を有する複数の信号配線から成る第一の信号配線群および前記絶縁層を介して前記第一の信号配線群に対向させて形成された電源層もしくは接地層で構成されたマイクロストリップ線路部と、前記絶縁基板の内部に形成された第二の配線長を有する複数の信号配線から成る第二の信号配線群および前記絶縁層を介して前記第二の信号配線群に対向させてその上下に形成された電源層もしくは接地層で構成されたストリップ線路部とを具備して成り、前記第一の配線長をL1、前記第二の配線長をL2、前記絶縁層の比誘電率をεrとしたときに、以下の式を満たすことを特徴とする多層配線基板。0.8×(0.670/εr+0.475)1/2≦L2/L1≦1.2×(0.670/εr+0.475)1/2(ただし、L1>L2)
IPC (3件)：
H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01L 23/12 301 Z ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 N
Fターム (22件)：
5E346AA12 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC14 ,  5E346CC16 ,  5E346CC17 ,  5E346CC19 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346DD16 ,  5E346DD23 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346HH01 ,  5E346HH03 ,  5E346HH04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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