特許
J-GLOBAL ID：200903015183627883

基板処理装置および基板処理方法

発明者：
西村 讓一

西村 讓一 について

, 
後藤 茂宏

後藤 茂宏 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-341757
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173886
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 基板の全面に処理液を均一に供給することができる基板処置装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】 走査開始位置P1から走査速度V2で移動を開始した現像液吐出ノズル11は、吐出開始位置P2から現像液の吐出を始める。スリット状吐出口15から現像液を基板100上に吐出しながら減速開始位置P21まで移動した現像液吐出ノズル11は減速開始位置P21から減速し始め、基板端縁位置P23より手前の位置P22で低速の走査速度V1となる。その後、現像液吐出ノズル11は一定の走査速度V1で移動し基板端縁位置P23を通過し、吐出終了位置P3で現像液の吐出を終了し、走査停止位置P4で走査を終了する。
請求項（抜粋）：
基板を保持する基板保持手段と、処理液を吐出する処理液吐出ノズルと、前記基板保持手段に静止状態で保持された基板の一方端縁の外方から基板上を通過して基板の他方端縁の外方へ前記処理液吐出ノズルを移動させる移動手段と、前記処理液吐出ノズルが基板の中心部から基板の他方端縁を通過する間に前記処理液吐出ノズルを減速させる速度制御手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/08
FI (3件)：
H01L 21/30 569 C ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/08
Fターム (12件)：
4F041AA05 ,  4F041BA12 ,  4F041BA34 ,  4F042AA06 ,  4F042BA04 ,  4F042EB09 ,  4F042EB17 ,  4F042EB18 ,  5F046JA02 ,  5F046JA04 ,  5F046LA04 ,  5F046LA06
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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