特許
J-GLOBAL ID：200903015233577041

熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板。

発明者：
小椋 一郎

小椋 一郎 について


出願人/特許権者：
大日本インキ化学工業株式会社

大日本インキ化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-122432
公開番号（公開出願番号）：特開2001-302761
出願日： 2000年04月24日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：
【要約】【課 題】 耐熱性と線膨張係数が小さい熱硬化性樹脂組成物,及びCSPやBGA等の半導体パッケージ基板として好適な耐熱性,スルーホール信頼性が優れるプリント回路用積層板を提供すること。【解決手段】 マレイミド化合物(A)と、特定な4価ナフトール化合物、たとえば、1,1’-メチレンビス(2,7-ジヒドロキシナフタレン)とエピハロヒドリンとの反応物であるナフタレン型エポキシ樹脂(B)を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物、及びそれから得られる硬化物,及び積層板用プリプレグ,及びそれを加熱加圧一体に成形してなるプリント配線基板。
請求項（抜粋）：
マレイミド化合物(A)と、一般式(1)で表される4価ナフトール化合物とエピハロヒドリンとの反応物であるナフタレン型エポキシ樹脂(B)を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】(式中、R1、R2はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜8のアルキル基、アリール基、または、フェニル基を表す。)
IPC (5件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 63:00
FI (5件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 T ,  C08L 63:00
Fターム (39件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AF29 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J036AC03 ,  4J036AF15 ,  4J036CB22 ,  4J036CD14 ,  4J036DA05 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC26 ,  4J036DC31 ,  4J036DC39 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD04 ,  4J036DD07 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036FB13 ,  4J036GA06 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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