特許
J-GLOBAL ID：200903015246496725

レーザー加工装置および接着フィルム切断方法

発明者：
中村 勝

中村 勝 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-250547
公開番号（公開出願番号）：特開2009-081333
出願日： 2007年09月27日
公開日（公表日）： 2009年04月16日
要約：
【課題】ダイシングテープに貼着されたデバイス間の隙間を明確に認識することができるテープ拡張手段を備えたレーザー加工装置を提供する。【解決手段】環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハを保持するとともに該ダイシングテープを拡張するテープ拡張機構と、テープ拡張機構に保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置であって、テープ拡張機構は環状のフレームに装着されたダイシングテープにおけるウエーハ貼着領域を保持するチャックテーブルと、環状のフレームを保持する環状のフレーム保持手段と、環状のフレーム保持手段とチャックテーブルを軸方向に相対的に移動せしめる移動手段を具備しており、チャックテーブルはチャックテーブル本体と、チャックテーブル本体の上面に配設されウエーハの全面を保持する保持面を備えた透明又は半透明部材からなる保持部材と、保持部材の該保持面と反対側側方に配設された発光体とを具備している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハを保持するとともに該ダイシングテープを拡張するテープ拡張機構と、該テープ拡張機構に保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該テープ拡張機構と該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該テープ拡張機構と該レーザー光線照射手段とを該加工送り方向と直行する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、該テープ拡張機構の加工送り位置を検出する加工送り位置検出手段と、該テープ拡張機構の割り出し送り位置を検出する割り出し送り位置検出手段と、該テープ拡張機構に保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像信号と該加工送り位置検出手段および該割り出し送り位置検出手段からの検出信号に基いて該チャックテーブルに保持されたウエーハの加工領域を求める制御手段とを具備し、 該テープ拡張機構は、該環状のフレームに装着された該ダイシングテープにおけるウエーハ貼着領域を保持するチャックテーブルと、該環状のフレームを保持する環状のフレーム保持手段と、該環状のフレーム保持手段と該チャックテーブルを軸方向に相対的に移動せしめる移動手段を具備しており、 該チャックテーブルは、チャックテーブル本体と、該チャックテーブル本体の上面に配設されウエーハの全面を保持する保持面を備えた透明又は半透明部材からなる保持部材と、該保持部材の該保持面と反対側側方に配設された発光体とを具備している、 ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (2件)：
H01L21/78 A ,  H01L21/78 W
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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