特許
J-GLOBAL ID：200903015254285741
セラミック基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-279057
公開番号（公開出願番号）：特開平10-120469
出願日： 1996年10月22日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：
【要約】【課題】 加圧焼成に用いるセッターの温度分布を均一化する。【解決手段】 セッター11は、脱バインダーのために通気性のある2枚の多孔質セラミック盤12,13を重ね合わせて構成し、その一方の多孔質セラミック盤12の重ね合わせ面に均等に溝14を形成し、その溝14内に耐熱性の熱良導体である金属片15を嵌め込んで、2枚の多孔質セラミック盤12,13を重ね合わせて使用する。未焼結の低温焼成セラミック基板16の両面にアルミナ系のダミーグリーンシート17を圧着した状態で、その上下両側からセッター11で挟み付け、これを加圧しながら800〜1000°Cでセラミック基板16を焼成する。この際、セッター11に組み込んだ金属片15によって該セッター11全体にまんべんなく伝熱することができ、加圧焼成時のセッター11の温度分布を均一化することができて、品質の良いセラミック基板16を焼成できる。
請求項（抜粋）：
未焼成のセラミック基板の表裏両面に、該セラミック基板の焼成温度では焼結しないダミーグリーンシートを積層し、この積層体を通気性のある多孔質セラミック製のセッターで挟み込み、該未焼成のセラミック基板を加圧しながら焼成した後、その焼成体の両面に付着した前記ダミーグリーンシートを除去してセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、前記セッターに耐熱性の熱良導体を組み込むことで、焼成時に該セッターの温度分布を均一化することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B 35/64 N
, C04B 35/64 J
