特許
J-GLOBAL ID：200903015267713327

電子部品

発明者：
上田 佳功

上田 佳功 について

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元木 章博

元木 章博 について

, 
高野 良比古

高野 良比古 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-104014
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281125
出願日： 2006年04月05日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】 外部電極と、その上に形成されためっき層を備える電子部品に関して、該電子部品の耐湿負荷特性を、工程を煩雑にすることなく向上させる。【解決手段】 めっき層が、Niを主成分とする第1のめっき層と、その上に形成されたSnまたはAuを主成分とする第2のめっき層とを備えるとき、第1のめっき層に撥水性粒子を分散させ、第2のめっき層に撥水性粒子を実質的に分散させない。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品素体と、電子部品素体の外表面に形成された外部電極と、外部電極の上に形成されためっき層と、を備える電子部品において、 前記めっき層は、Niを主成分とする第1のめっき層、および前記第1のめっき層上に形成されたSnまたはAuを主成分とする第2のめっき層を備え、 前記第1のめっき層中に撥水性粒子が分散しており、かつ、前記第2のめっき層中に撥水性粒子が実質上分散していないことを特徴とする、電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/30 ,  H01G 4/008 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/12
FI (4件)：
H01G4/30 301B ,  H01G1/01 ,  H01G1/14 C ,  H01G4/12 361
Fターム (16件)：
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082LL02
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (11件)
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