特許
J-GLOBAL ID：200903015348309415

材料の接合方法

発明者：
福田 浩史

福田 浩史 について


出願人/特許権者：
日野自動車株式会社

日野自動車株式会社 について


代理人 (2件)： 山田 恒光 ,  大塚 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-333273
公開番号（公開出願番号）：特開2007-136505
出願日： 2005年11月17日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】設計上の制約となるような突起物の張り出し及び緩みや脱落等の心配がなくて済み、薄板から厚板まで広範な範囲で接合が可能で且つ割れや変形等の品質欠陥の発生を回避でき、作業性や作業環境を良好に維持したままリサイクル性に優れた接合を行うことができる材料の接合方法を提供する。【解決手段】接合孔3を予め穿設してある第一材料1に接合孔3を被覆するように第二材料2を重ね合わせ、接合孔3に対応させて配置した接合ツール8を回転しながら第二材料2に押し付け、摩擦熱で第二材料2を固相状態のまま局所的に軟化させて第一材料1の接合孔3へ入り込ませ、該接合孔3に入り込ませた第二材料2に第一材料1側との幾何学的な係合部(山部5’とアンカー部6’)を形成せしめてから接合ツール8を引き抜き、係合部を硬化させて第一材料1と第二材料2とを接合する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
接合孔を予め穿設してある第一材料に前記接合孔を被覆するように第二材料を重ね合わせ、前記接合孔に対応させて配置した接合ツールを回転しながら第二材料に押し付け、該第二材料と接合ツールとの間に生じた摩擦熱で前記第二材料を固相状態のまま局所的に軟化させて第一材料の接合孔へ入り込ませ、該接合孔に入り込ませた第二材料に前記第一材料側との幾何学的な係合部を形成せしめてから前記接合ツールを引き抜き、前記係合部を硬化させて第一材料と第二材料とを接合することを特徴とする材料の接合方法。
IPC (1件)：
B23K 20/12
FI (3件)：
B23K20/12 310 ,  B23K20/12 330 ,  B23K20/12 364
Fターム (6件)：
4E067AA02 ,  4E067AA05 ,  4E067AA26 ,  4E067BG00 ,  4E067DA13 ,  4E067DA17
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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