特許
J-GLOBAL ID：200903015364538360

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者：
野呂 真人

野呂 真人 について

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駒田 成哉

駒田 成哉 について

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嶋田 克実

嶋田 克実 について

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奥田 悟

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上西 伸二郎

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服部 那晴

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出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-112589
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302499
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：
【要約】【課題】成形時に金型からの離型性に優れるとともに、光半導体素子との密着性に優れる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂組成物に特定の構造の離型剤を含有させるとともに、エポキシ基、メルカプト基またはアミノ基を有するシランカップリング剤を含有させる。
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)エポキシ基、メルカプト基またはアミノ基を有するシランカップリング剤。(D)離型剤の分子が下記の一般式(1)および下記の一般式(2)で表わされる構造を有し、一般式(2)で表わされる構造部分の重量割合が分子全体の25〜95重量%である離型剤。【化1】【化2】
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C08L 71/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 A ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C08L 71/00 Z ,  H01L 23/30 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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