特許
J-GLOBAL ID:200903015378873234

素子作製工程用基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 籾井 孝文
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-112209
公開番号(公開出願番号):特開2009-265215
出願日: 2008年04月23日
公開日(公表日): 2009年11月12日
要約:
【課題】表示素子基板として用いられ得る薄型の可撓性シートへのダメージおよび汚染が少なく、かつ搬送性にも優れた素子作製工程用基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】表示素子用基板100は、剛直板10と、剛直板10の片側に配置されたハードコート層11、ハードコート層の剛直板10が配置されていない側に配置された可撓性シート12とを備える。このような構成であれば、剛直板が支持体として機能し得、可撓性シートに負荷がかからないので、可撓性シートはダメージを受けずに搬送され得る。【選択図】図1
請求項(抜粋):
剛直板と、ハードコート層と、少なくとも1層の可撓性シートをこの順に有する、素子作製工程用基板。
IPC (2件):
G09F 9/30 ,  G02F 1/133
FI (2件):
G09F9/30 310 ,  G02F1/1333 500
Fターム (13件):
2H090JB01 ,  2H090JB02 ,  2H090JB03 ,  5C094AA31 ,  5C094AA43 ,  5C094AA46 ,  5C094AA60 ,  5C094DA06 ,  5C094EB01 ,  5C094FB01 ,  5C094GB10 ,  5C094JA08 ,  5C094JA20
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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