特許
J-GLOBAL ID：200903015435044142
周辺機器及び電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高田 守
, 高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-276348
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088282
出願日： 2005年09月22日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】周辺機器がホスト機器に着脱可能な構成を損なわず、周辺機器を小型化し、周辺機器内の電子部品を効率的に冷却することができる周辺機器及び電子機器を得る。【解決手段】周辺機器2がホスト機器1に着脱可能な構成であって、発熱体である電子部品4と、電子部品をホスト機器に電気的に接続するための電気コネクタ5と、電子部品に一端が熱的に接続された熱伝導手段7と、熱伝導手段の他端をホスト機器に熱的に接続するための熱伝導コネクタと8を備え、電子部品で生じた熱を、熱伝導手段及び熱伝導コネクタを介してホスト機器側に排熱する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ホスト機器に着脱可能な周辺機器であって、
発熱体である電子部品と、
前記電子部品を前記ホスト機器に電気的に接続するための電気コネクタと、
前記電子部品に一端が熱的に接続された熱伝導手段と、
前記熱伝導手段の他端を前記ホスト機器に熱的に接続するための熱伝導コネクタとを備え、
前記電子部品で生じた熱を、前記熱伝導手段及び前記熱伝導コネクタを介して前記ホスト機器側に排熱することを特徴とする周辺機器。
IPC (5件)：
H05K 7/20
, H01S 5/024
, H01L 23/36
, H01L 23/427
, F25D 9/00
H05K7/20 R
, H01S5/024
, H01L23/36 D
, H01L23/46 B
, F25D9/00 D
3L044CA14
, 3L044EA03
, 3L044KA04
, 5E322BB03
, 5E322DB09
, 5E322DB10
, 5E322FA01
, 5F136BC00
, 5F136CC11
, 5F136DA33
, 5F136DA34
, 5F173MA01
, 5F173MC01
, 5F173MC12
, 5F173ME12
, 5F173ME52
