電子装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井出直孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-007728
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209660
出願日： 1997年01月20日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】集積回路を複数搭載した抜き差し自在のボードの発熱を効率よく吸収する。【解決手段】複数の各ボードに備えられたヒートパイプを用いてボードの発熱を吸収し、各ボードに共通に設けられたバックボードのヒートパイプに対し、熱コネクタにより熱を放出させる。バックボードに備えられたヒートパイプの一端は冷却ユニットにより冷却される。

請求項（抜粋）：

集積回路が実装されたボードと、このボードを複数収容するバックボードとを備えた電子装置において、前記ボードには前記集積回路の発熱を導く第一のヒートパイプを備え、前記バックボードにはこの第一のヒートパイプと結合手段により結合されこの第一のヒートパイプの熱をヒートシンクに導く第二のヒートパイプを備えたことを特徴とする電子装置。

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-155296
電子装置の冷却機構およびその冷却方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-083047 出願人：エイ・ティ・アンド・ティグローバルインフォメーションソルーションズインターナショナルインコーポレイテッド
電子機器の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-184259 出願人：富士通株式会社

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